Climatest Symor® aşağı rütubətli saxlama quru şkafı elektron montaj istehsal xəttində tətbiq olunur, rütubət <5% RH-dir, tez-tez açılan qapılara uyğun sürətli nəm çıxaran modullarla təchiz edilmişdir. Daxili rütubət 30 dəqiqə ərzində təyin edilmiş nöqtəyə qayıda bilər. (qapını açdıqdan 30 saniyə sonra, sonra bağlayın)
İstehsal prosesində, növbəti lehimləmə prosesinə qədər olan yarımfabrikat elektronika, PCB qablaşdırmadan əvvəl və sonra, istifadə olunmamış IC, BGA, qablaşdırmadan açıldıqdan sonra PCB lövhələri islanma riski altındadır. Bu məhsulları saxlamaq üçün aşağı rütubətli quru şkafdan istifadə etmək və emalatxanada istehsal/saxlama zamanı nisbi rütubət tələblərinə cavab vermək üçün rütubətə ciddi nəzarət etmək daha yaxşıdır.
Elektronika yığma sənayesində rütubətə təxminən 40% nəzarət edilməlidir. Bəzi elektronika növləri daha aşağı rütubət tələb edir. Aşağı rütubətli saxlama quru şkafı bu rütubət tələbinə cavab verə bilər, bu, elektron komponentlər üçün aşağı rütubətli saxlama həllidir.
