Məcburi konveksiya ilə qurutma sobası

Təsvir

Məcburi konveksiya qurutma sobası məhsul və ya materialları səmərəli şəkildə bişirmək üçün qızdırılan hava axınından istifadə edir. Onun effektivliyinin açarı dəqiq temperatur nəzarəti, hətta istilik paylanması və soba kamerasında idarə olunan mühiti saxlamaq imkanıdır. Fırın tipik olaraq istilik elementi, temperatur tənzimləmə sistemi və bütün kamerada isti havanı dövrə edən fanatdan ibarətdir. Fan məhsulların eyni miqdarda istilik almasını təmin edərək istiliyi bərabər paylamağa kömək edir.

Spesifikasiya

Xüsusiyyət

• Vahid temperatur nəzarəti

• Nümunələri 200°C-ə qədər qızdıra bilən nümunələri tez qızdırın və qurudun

• Paslanmayan polad sus#304 daxili soba və toz örtüklü polad boşqab xarici soba, korroziyaya davamlı

• Aşağı enerji istehlakı, xərclərə qənaət

• PID rəqəmsal displey nəzarətçisi sizə dəqiq və etibarlı temperatur nəzarətini gətirir

Struktur

Məcburi konveksiya qurutma sobası ümumiyyətlə aşağıdakı komponentlərdən ibarətdir:
• Daxili soba: SUS#304 paslanmayan poladdan hazırlanıb
• İzolyasiya: Fırından ətrafa istilik itkisini minimuma endirmək üçün incə şüşə yundan hazırlanmışdır.
• İstilik Elementi: Fırın içərisində istilik yaradır.
• Sirkulyasiya ventilyatoru: Fırın içərisində isti havanı dövr edir.
• Hava Kanalı: Hava kanalı ventilyatorla birləşdirilmişdir, bu, isti havanın sobadan davamlı olaraq keçməsini təmin edir.
• Temperatur Sensoru: Fırın daxilində temperaturu ölçür.
• Nəzarət Sistemi: Qurutma prosesinin temperaturunu və vaxtını tənzimləyir.
Əməliyyat zamanı qızdırıcı element havanı qızdırır, daha sonra hava fan tərəfindən hava kanalı vasitəsilə soba kamerasına və nəhayət, egzoz vasitəsilə çıxarılır. Bütün bu proses materialların vahid istiləşməsini və qurudulmasını təmin edir.

Ərizə

Məcburi konveksiya qurutma sobaları elektronika istehsalında geniş istifadə olunur, bu sobalar elektron komponentlərdən nəm çıxarmaq üçün istifadə olunur, onların raf ömrünü bərpa edir.

Elektron istehsalda qurutma sobalarının necə tətbiq olunduğuna dair bir neçə nümunə: Səthə montaj texnologiyası (SMT): SMT prosesi zamanı elektron komponentlər seç və yerləşdir maşınından istifadə edərək PCB-lərə (çap dövrə lövhələri) quraşdırılır. Komponentlər yerləşdirildikdən sonra, lövhələr komponentləri lövhəyə birləşdirmək üçün lehim pastasının əridildiyi reflow sobasından keçir. Komponentlər və lövhələr proses zamanı nəm udur. Məcburi konveksiya qurutma sobası hər hansı bir artıq nəmliyi aradan qaldırmaq və nəmin nüfuz etməsi səbəbindən potensial uğursuzluğun qarşısını almaq üçün istifadə olunur.

Dalğa lehimləmə: Dalğa lehimləmə PCB və elektron komponentlər arasında möhkəm birləşmə yaradan ərinmiş lehim hovuzu üzərindən PCB-nin dibindən keçməyi nəzərdə tutur. Dalğalı lehimləmədən əvvəl, lövhədən oksidləşməni aradan qaldırmaq üçün PCB suda həll olunan axını ilə yuyulur. PCB daha sonra məcburi konveksiya qurutma sobasından keçirilir, bu, dalğa lehimləmədən əvvəl qalan nəmi çıxaracaq ki, lehimləmə prosesində oksidləşmə çirkləndiricilərə çevrilməsin.

Qablaşdırma və Kapsülləmə: Elektron cihazları nəmdən qorumaq üçün cihazı suya davamlı bir qab və ya kapsülləmə materialı ilə örtmək adi bir təcrübədir. Bu materiallar adətən materialın tam qurumasını təmin etmək üçün yüksək temperaturda bişirmə tələb edən bir müalicə prosesini ehtiva edir. Qurğuların məcburi konveksiya ilə qurutma sobalarında yerləşdirilməsi qablaşdırma və ya kapsulyasiya materialını müalicə edə bilər.

Lehim Pastası Tətbiqi: Lehim pastası ümumiyyətlə təkrar lehimləmədən əvvəl elektron komponentləri PCB-yə əlavə etmək üçün istifadə olunur. Pasta pasta formasına qarışdırılan metal hissəciklərindən və fluxdan hazırlanır. Lehim pastası nəm udduğu üçün istifadə etməzdən əvvəl pastanı qurutmaq vacibdir. Pişirmə sobaları lehim pastasının düzgün yapışmasını və zəif lehim birləşmələrinə səbəb olmamasını təmin etmək üçün ondan istənilən nəmi çıxara bilər.\

Məcburi konveksiya qurutma sobaları adətən idarə olunan temperatur mühitini təmin edir, bu, xüsusi temperatur tələblərinə uyğun olaraq tənzimlənir. Fırınlar elektron komponentlərin növündən asılı olaraq 50°C-dən 150°C-dək müxtəlif temperatur diapazonlarında işləyə bilir.

Pişirmə prosesi bir neçə saat çəkir və bu müddət ərzində elektron komponentlər idarə olunan mühitə məruz qalır. Bu, komponentlər tərəfindən udulmuş nəmin buxarlanmasına imkan verir, lakin hələ də komponentlərə zərər vermir.

Pişirmə prosesi başa çatdıqdan sonra istilik şokunun qarşısını almaq üçün elektron hissələri yavaş-yavaş soyumalıdır. Sonra bişmiş komponentlər yenidən nəmin udulmasının qarşısını almaq üçün nəmsiz qablaşdırmada möhürlənir.

Ümumiyyətlə, məcburi konveksiya qurutma sobaları müasir elektronika istehsalında vacibdir. Bu sobalar istehsal prosesinin müxtəlif mərhələlərində nəm çıxarmaqla potensial elektron nasazlığın qarşısını almağa kömək edir. Elektron hissələrinizin döşəmə ömrünü bərpa etmək və istehsal səmərəliliyini əhəmiyyətli dərəcədə artırmaq üçün optimal seçimdir.