Elektron İnteqrasiya edilmiş Çiplər üçün Quru Şkaf

Təsvir

Climatest Symor® Elektron İnteqrasiya edilmiş Çiplər üçün Quru Şkaf, həmçinin aşağı rütubətli saxlama şkafları adlanır, SMT elementləri, PCB lövhələri, SMD lentləri, çarxlar və lentlər kimi elektron komponentlərin uzunmüddətli saxlanması üçün istifadə olunur, uzunmüddətli <10% RH nəminin təmizlənməsini təmin edir. mühitə uyğun olaraq, elektron inteqrasiya edilmiş çiplər üçün bu quru şkaflar IPC/JEDEC J-STD-033 standartına uyğundur.

Elektron İnteqrasiya edilmiş Çiplərin Spesifikasiyası üçün Quru Şkaf

F ilə rejim#: ESD funksiyası, Tünd Mavi rəng.
Rejim# F olmadan: ESD funksiyası yoxdur, ağ rəngdən kənardır

Elektron İnteqrasiya edilmiş Çiplər üçün Quru Şkaf

·İsveçrədən gətirilən orijinal rütubət və temperatur sensorunu qəbul edir.

-Bu, istifadədə yüksək dəqiqliyi təmin edir, elektron inteqrasiya edilmiş çiplər üçün quru şkaflar yaddaş funksiyasına malikdir, elektrik kəsildikdən sonra yenidən qurmağa ehtiyac yoxdur.

· ABŞ DuPont ESD boyası ilə 1,2 mm qalınlığında sinklənmiş poladdan hazırlanmışdır.

- Gücləndirilmiş struktur dizaynı, əla yükdaşıyıcı, 18 boyama prosesi ilə səth müalicəsi, statik müqavimət dəyəri 10-a cavab verir⁶ -10⁸Ω, həmçinin güclü korroziyaya davamlıdır.

· Daha yaxşı müşahidə üçün 3,2 mm yüksək intensivlikli temperli şüşə pəncərə.

- Mükəmməl hava keçirməzliyi və oğurluğa qarşı funksiyası olan yastı presli sink ərintisi kilidi, elektron inteqrasiya edilmiş çiplərin sızdırmazlığı üçün bu quru şkaflar əladır.

·Yaddaş funksiyası ilə elektrik kəsildikdən sonra yenidən qurmağa ehtiyac yoxdur.

-Elektron inteqrasiya edilmiş çiplər üçün quru şkaflar enerji söndürüldükdən sonra avtomatik olaraq son parametr dəyərini yadda saxlaya bilər, yenidən quraşdırmaya ehtiyac yoxdur.

·+15 il proqnozlaşdırılan istifadə müddəti ilə güclü quru qurğu.

- Elektron inteqrasiya edilmiş çiplər üçün quru şkaflar ən qabaqcıl texnika olan 4A molekulyar ələk quru qurğusunu qəbul edir, avtomatik olaraq bərpa oluna bilər, dəyişdirməyə ehtiyac yoxdur.

·Aşağıda quraşdırılmış universal təkərlər, ESD təhlükəsizdir.

- Gücləndirilmiş İB təkərlər elektron inteqrasiya edilmiş çiplər üçün quru şkafların dibində quraşdırılmışdır, ön ikisi asan hərəkət və dayanma üçün əyləcli.

Climatest Symor nədir® elektron inteqrasiya edilmiş çiplər üçün quru şkaflar, elektron nəmə davamlı şkaflar?

Climatest Symor® elektron inteqrasiya edilmiş çiplər üçün quru şkaflar, sabit nisbi rütubət (RH) dəyərini avtomatik saxlayan elektron rütubətə nəzarəti olan bir korpusdur, elektron inteqrasiya edilmiş çiplər üçün quru şkaflar müxtəlif ölçülərdə və formalarda olur, <10% RH aşağı rütubət mühitini saxlaya bilir etibarlı, dəqiq RH nəzarəti ilə, sadəcə enerji təchizatınıza qoşulun və LED nəzarətçisində RH dəyərini təyin edin, o, avtomatik işləyəcək.

Elektron inteqrasiya edilmiş çiplər üçün quru şkaflar SMT istehsalına necə təsir edir?

IC, BGA, PCB kimi MSL komponentləri nəmə çox həssasdır, bu komponentlər saxlama mühiti üçün ciddi tələblərə malikdir, mülki nəmə davamlı quru qutulardan fərqli olaraq, elektron inteqrasiya edilmiş çiplər üçün quru şkaflar çox aşağı rütubət dəyərinə çata bilər, nəm alma və bərpa sürəti super sürətlidir, bütün şkaflar ESD təhlükəsizdir.
Yenidən axıdılma prosesi zamanı iz nəmliyi IC paketlərinə nüfuz edir, isinmə səbəbindən rütubət təzyiqi yüksəlir, udulmuş nəm içəridə sürətlə genişlənir, bu, naqillərin nasazlığı, popkorn və mikro-krekinq kimi görünməz zədələrə səbəb olur, hətta səthə çatlar, bunlar qüsurları ilk mərhələdə görmək asan deyil, lakin bu görünməz, potensial problemlər bazara girir, daha sonra fakültə məhsulları geri dönür və şikayətlər gəlir.

elektron inteqrasiya olunmuş çip skanerləri üçün quru şkaflar <10% RH saxlaya bilir ki, bu da montaj prosesi zamanı düzgün saxlanmaması nəticəsində yaranan nasazlıq risklərini effektiv şəkildə aradan qaldırır. IPC/JEDEC J-STD-033 standartı – Nəmlə İş, Qablaşdırma, Göndərmə və İstifadə Standartını müəyyən edir. /Reflow Həssas Səthə Montaj Cihazları.â, nəmə həssas komponentlər üçün aşağı rütubətli saxlama tələb edir.

Niyə SMD saxlamaq üçün elektron inteqrasiya edilmiş çiplər üçün quru şkaflara ehtiyacınız var?

MSD cihazları ümumiyyətlə inteqral sxemlərdir, müxtəlif komponentlərdən ibarətdir, bu komponentlər pasta vasitəsilə yığılır, bu, istər-istəməz komponentlər arasında boşluqlara səbəb olur, boşluqlar MSD rütubətinin əsas amilidir, nəm nüfuz edəcək və nüfuza çatdıqda tədricən SMD-yə daxil olur. müəyyən dərəcədə SMD nəmlənir və uğursuz olur.
MSD aşağı rütubətli saxlama, SMD emalatxanasının ömrünü idarə etməyi hədəfləyir, elektron inteqrasiya edilmiş çiplər üçün quru şkaflar effektiv saxlama həllini təmin edir, elektron inteqrasiya edilmiş çiplər üçün quru kabinetlər SMD saxlama effektini müəyyənləşdirir, elektron inteqrasiya edilmiş çiplər üçün peşəkar quru şkaflar aşağı səviyyəyə çatmalıdır rütubət, antistatik və sürətli nəm çıxarma funksiyaları.
SMD səviyyəsi tələb olunan rütubət səviyyəsini müəyyən edir. Hazırkı SMD səviyyəsində, ümumi istifadə edilən saxlama rütubəti 20%, 10% və 5% RH-dir.
Climatest Symor® elektron inteqrasiya edilmiş çiplər üçün quru kabinetlər İsveçrə idxal tempini qəbul edir. & RH sensoru, xəta +/-2% RH, yüksək dəqiqlik və yüksək sabitliyə malikdir, rütubət tənzimlənir, hava keçirmə qabiliyyəti əladır.

Elektron inteqrasiya edilmiş çiplər üçün quru şkafların tətbiqi

elektron inteqrasiya edilmiş çiplər üçün quru şkaflar elektron/yarımkeçiricilər istehsalı sənayesində vacibdir, o, aşağıdakılar üçün OPTİMAL saxlama həllidir:
â» PCB montajı, IC çipləri, LED, SMD, SMT, lent və çarxlar, çap naqil lövhələri (PWB), polimid film, qidalandırıcılar.
â» Kondansatörler, keramika hissələri, birləşdiricilər, açarlar, qaynaq çubuğu.
â» Qismən yığılmış MSL komponentləri.
â» Epoksi, qatranlar, yapışdırıcılar kimi nəm uducu materiallar.

Üstəlik, təmiz otaqlarda çox ciddi gigiyena tələbləri var, standart modellər uyğun gəlmir, Climatest Symor® həmçinin paslanmayan poladdan (SS) quru şkaflar və paslanmayan poladdan (SS) azot şkafları təmin edir, hər ikisi müştərilərin xüsusi tələblərinə uyğun olaraq hazırlanır.

<10%RH seriyalı nəm alma sürəti:

Qapını 30 saniyə açın və sonra bağlanın, rütubət 30 dəqiqə ərzində <10% RH səviyyəsinə qayıdacaq, aşağıdakı əyriyə baxın: (Ətraf mühit 25 dərəcə C, rütubət 60% RH)

ELEKTRON KOMPONENTLƏRİ SAXLAMAĞIN ÜMUMİ ÜSULLARI HANSIDIR?

1.Rütubətdən qoruyan çantalar
âMetod: Rütubətə həssas komponentlər möhürlənmiş rütubət bariyer torbalarına yığılır, içərisində quruducu və rütubət göstərici avtomobili (HIC) ilə istifadəçilər avtomobilin üzərindəki nöqtələrin rəng dəyişikliyini yoxlayaraq möhürlənmiş paketlərdəki mühit rütubətini müəyyən edirlər.
âDezavantaj: Rütubət baryeri çantaları + rütubət göstəricisi avtomobilləri + quruducular + əl işi = istehlak materialları, sızma riski, yüksək qiymət.

2.Azot şkafları
âMetod: Nəmə həssas komponentlər aşağı rütubətli saxlama şəraitini qarşılamaq üçün azot təmizləmə şkaflarında və ya sıxılmış havada saxlanılır.
âDezavantaj: Azotla doldurulma = davamlı N2 istehlakı, yüksək qiymət.

3.Aşağı rütubətli saxlama şkafları
âMetod: Rütubətə həssas komponentlər aşağı rütubətli saxlama şkafına yerləşdirilir, sadəcə qoşulun, maşın avtomatik işləyəcək və çox aşağı rütubətə çatacaq.
â Üstünlüklər: Sərf materialları, əl işləri, azot istehlakı, ətraf mühit, yalnız bir az elektrik tələb olunur.
Yuxarıdakı müqayisədən, elektron inteqrasiya edilmiş çiplər üçün quru şkaflar sizə daha yüksək səmərəlilik və aşağı qiymət gətirir, bu, uzunmüddətli perspektivdə ən sərfəli seçimdir.

Aşağıdakı sənaye sahələrinə elektron inteqrasiya edilmiş çip həlləri üçün quru şkaflar təqdim edirik:

Elektron inteqrasiya edilmiş çiplər üçün quru şkafların üstünlükləri

Elektron inteqrasiya edilmiş çiplər üçün quru şkaflar və azot şkafları arasında fərq nədir?

1.İş prinsipi
Aşağı rütubətli saxlama şkafları fiziki rütubəti udmaqdan istifadə edir, əsas hissə quru vahiddir, quru qurğu avtomatik olaraq rütubəti udma və tükəndirici dövriyyə proseslərini tənzimləyir, seçiminiz üçün müxtəlif RH diapazonları var, məsələn, 20-60%RH/10-20% RH/<10%RH/<5%RH/<3%RH, bu sizin xüsusi tələblərinizdən asılıdır.
Azot şkaflarında N2 qaz təmizləyicisi istifadə olunur, içəriyə doldurulmuş N2 qazı daxili havanı çölə itələyir, sonra RH təyin olunan dəyərə endirilir, nəzarət məqsədi ilə azot şkafında N2 axın ölçən, maqnit klapan və N2 modulu var. rütubət 1-60% RH tənzimlənir, lakin davamlı N2 təchizatı lazımdır, dəyəri yüksəkdir.

2. Nəm alma sürəti
Azot şkaflarının nəmləndirmə sürəti elektron inteqrasiya edilmiş çiplər üçün quru şkaflardan daha sürətlidir, N2 kabinetə daxil olduqda, daxili RH bir neçə dəqiqə ərzində 1% RH-ə çata bilər, lakin elektron quru şkaf RH udma və tükəndirmə proseslərini yaşamalıdır. , spesifik RH diapazonundan asılı olaraq daha yavaş olur, adətən 10-30 dəqiqə ərzində.

3. Tətbiq
Məhsullar yalnız rütubətə həssasdırsa, elektron inteqrasiya edilmiş çiplər üçün quru şkaflar ən yaxşı seçimdir, məhsullar həm rütubətə, həm də mis, kristal, gümüş kimi oksigenə həssasdırsa, N2 şkaf daha yaxşıdır.

Elektron inteqrasiya edilmiş çiplər üçün quru şkaflar haqqında daha ətraflı məlumat üçün lütfən, www.climatestsymor.com vebsaytımıza daxil olun və ya birbaşa sales@climatestsymor.com ünvanına e-poçt göndərin, biz sizi ən qısa zamanda geri qaytaracağıq, mümkün əməkdaşlığa xoş gəlmisiniz.